使用化學鍍銅之後的彩色陶瓷顆粒

　　使用化學鍍銅之後再使用的彩色陶瓷顆粒，通過各方麵的實驗研究發現顆粒變得更加光滑緊致了，這在路麵的使用中是比較重要的一個方麵，增加了陶瓷顆粒在這方麵的結合力。
　　在進行研究了溫度、PH值、甲醛初始濃度和裝載量對鍍銅效果的影響。從而發現隨著溫度的上升鍍銅所需要的時間逐漸減少；PH值升高有利於反應時間縮短；隨甲醛初始濃度增加孕育期縮短。通過光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡觀察了鍍層質量，發現當溫度在62～65℃，PH值12.5左右，甲醛初始濃度13ml/L，裝載量為3g/L時，能夠用較短的時間獲得光滑致密的鍍銅層。從而增強了其和銅基體之間的界麵結合力，為TiB_2和Ti_3SiC_2在複合材料領域之中的應用打下了一定的基礎。
　　用粉末冶金的方法製備了石墨-銅基複合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料。在五類銅基複合材料密度相近的情況下，研究導電陶瓷含量對其電阻率、硬度和抗彎性能的影響。隨著導電陶瓷顆粒含量的增加，銅基複合材料的硬度和抗彎強度均逐漸的增加，電阻率逐漸減小；對比相同成分的導電陶瓷/石墨-銅基複合材料和鍍銅導電陶瓷/石墨-銅基複合材料，前者的硬度和抗彎強度比後者低，導電性比後者差。最後研究了這五類複合材料的機械磨損和電磨損性能，發現五類複合材料的電磨損量均大於機械磨損量；對比石墨-銅基複合材料、導電陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料和鍍銅導電陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料的機械磨損量、電磨損量和電壓降，石墨-銅基複合材料的很高，陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料次之，鍍銅陶瓷顆粒/石墨-銅基複合材料的很低。
　　通過以上的信息來了解化學鍍銅之後使用的彩色陶瓷顆粒，對於它的此類使用情況也是經過一係列的實驗來進行的，所以在之後的使用中也可以來嚐試使用，相信效果是不會讓您失望的。